焊接質(zhì)量檢測是指對焊接成果的檢測，目的是保證焊接結(jié)構(gòu)的完整性、可靠性、安全性和使用性。除了對焊接技術(shù)和焊接工藝的要求以外，焊接質(zhì)量檢測也是焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量管理的重要一環(huán)。
 

　　大型壓力容器施焊中容易出現(xiàn)夾渣、未熔合、氣孔、咬邊等缺陷，焊接工匠就是在與這些焊接缺陷做斗爭。焊接完成的壓力容器經(jīng)過X射線的檢測，使得高質(zhì)量的焊接件成為各大應(yīng)用系統(tǒng)中的銅墻鐵壁。
 

　　焊接檢測目前，在焊接工藝完成之后，很少有機會發(fā)現(xiàn)空洞。在生產(chǎn)中，即使進行的，對技術(shù)的選擇也是受到的。對于電子組件上的焊點分析，X射線檢測技術(shù)已經(jīng)證明是有效的，并已經(jīng)在在線生產(chǎn)中廣泛用于控制。X射線可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢測焊接點的的好壞。由于現(xiàn)在的半導體產(chǎn)品組件的封裝日趨小型化，所以這就需要更好的X-Ray檢測設(shè)備來保障產(chǎn)品組件小型化檢測的需求。
 

　　產(chǎn)品焊縫的質(zhì)量檢查,通常分外觀檢查、無損檢測和產(chǎn)品焊接試板的破壞性試驗。檢驗項目按焊接結(jié)構(gòu)種類,工作特性和重要性面定。各類焊接結(jié)構(gòu)產(chǎn)品焊縫的檢查方法和受檢范圍,原則上按相關(guān)的國家標準、制造規(guī)程或企業(yè)的產(chǎn)品焊接技術(shù)條件。檢驗程序則由焊接工藝規(guī)程作出具體規(guī)定。
 

　　對于某些結(jié)構(gòu)材料的焊接接頭,焊接質(zhì)量檢測的檢查程序是確保焊縫質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié),例如:屈服強度達460MPa的高強度鋼厚壁接頭,在一定的工況條件下,往往具有氫致延遲裂紋傾向,因此規(guī)定焊縫的無損檢測,必須在焊后經(jīng)48h再進行;又如:具有再熱裂紋傾向的焊接接頭,應(yīng)在焊件消除應(yīng)力處理后,再作一次焊縫的無損檢測。焊縫的檢驗程序與焊接工藝密切相關(guān),在焊接工藝規(guī)程中必須規(guī)定無損檢測方法和檢驗程序。